ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Platinum 8380 40C 270W 2.3GHz Processor Option Kit w/o Fan
Part number:
4XG7A63572
EAN :
-
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> Intel® Xeon® Platinum 8380 2,3 GHz
> 60 Mo LGA 4189
> Nombre de coeurs de processeurs: 40 10 nm 64-bit 270 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6 To DDR4-SDRAM
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Description
Lenovo Intel Xeon Platinum 8380. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 512 Go. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Fréquence de base du processeur
2.3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4189
composant pour
Serveur/Station de travail
Famille de processeur
Intel® Xeon® Platinum
Lithographie du processeur
10 nm
Nombre de threads du processeur
80
Modèle de processeur
8380
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3.4 GHz
Mémoire cache du processeur
60 MB
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Noyaux haute priorité
16
Fréquence des noyaux haute priorité
2.4 GHz
Noyaux faible priorité
24
Fréquence des noyaux faible priorité
2.2 GHz
Bus informatique
11,2 GT/s
Refroidisseur inclus
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
270.0000
Séries de processeurs
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Nom de code du processeur
Ice Lake
ID ARK du processeur
212287
Nombre de coeurs de processeurs
40
Mémoire
ECC
Oui
Canaux de mémoire
Octa-canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6144 GB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Caractéristiques spéciales du processeur
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Crypto Acceleration
Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
512 GB
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Intel® 64
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3
Évolutivité
2S
Version des emplacements PCI Express
4.0
Segment de marché
Serveur
Les options intégrées disponibles
Non
Conditions environnementales
Tcase
83 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)
3200 MHz
Nombre de liaisons UPI
3
Marché cible
High Performance Computing
Etat
Launched
Date de lancement
Q2'21
Statut de l'entretien
Baseline Servicing
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
6000 GB
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Données du fabricant
Nom
Lenovo Group Limited
Adresse
Building 2, No.10 Courtyard Xibeiwang East Road, Haidian District, Beijing 100094, China
Site web
http://www.lenovo.com/
E-mail
http://www.lenovo.com/
Entité responsable
Nom
Lenovo – European Headquarters (official EU contact)
Adresse
Landererova 12, 811 09 Bratislava, Slovakia
Site web
https://www.lenovo.com/
E-mail
SKU :
1693077
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