ThinkSystem SD530 Intel Xeon Gold 6130 16C 125W 2.1GHz Processor Option Kit
Part number:
7XG7A06229
EAN :
0889488453375
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Méthodes de livraison
> Intel® Xeon® 6130 2,1 GHz
> 22 Mo L3 LGA 3647 (Socket P)
> Nombre de coeurs de processeurs: 16 14 nm 64-bit 125 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go DDR4-SDRAM
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Description
Lenovo Intel Xeon Gold 6130. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Évolutivité: S4S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem SD530
Multimédia
Brochures:
Spécification
Processeur
Fréquence de base du processeur
2.1 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
32
Modèle de processeur
6130
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3.7 GHz
Mémoire cache du processeur
22 MB
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125.0000
Nom de code du processeur
Skylake
Nombre de coeurs de processeurs
16
Mémoire
ECC
Oui
Canaux de mémoire
Canal Hexa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 GB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Processeur sans conflit
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Les options intégrées disponibles
Oui
Segment de marché
Serveur
Version des emplacements PCI Express
3.0
Évolutivité
S4S
Conditions environnementales
Tcase
87 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Compatibilité
Lenovo ThinkSystem SD530
Données du fabricant
Nom
Lenovo Group Limited
Adresse
Building 2, No.10 Courtyard Xibeiwang East Road, Haidian District, Beijing 100094, China
Site web
http://www.lenovo.com/
E-mail
http://www.lenovo.com/
Entité responsable
Nom
Lenovo – European Headquarters (official EU contact)
Adresse
Landererova 12, 811 09 Bratislava, Slovakia
Site web
https://www.lenovo.com/
E-mail
SKU :
1694070
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