Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8170M processeur 2,1 GHz 35,75 Mo L3
Part number:
875337-B21
EAN :
0190017167749
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> Intel® Xeon® Platinum 8170M 2,1 GHz
> 35,75 Mo L3 LGA 3647 (Socket P)
> Nombre de coeurs de processeurs: 26 14 nm 64-bit 165 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1,5 To DDR4-SDRAM
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Description
HPE Intel Xeon Platinum 8170M. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1,5 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: S8S. Compatibilité: DL560 Gen10
Spécification
Processeur
Fréquence de base du processeur
2.1 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Famille de processeur
Intel® Xeon® Platinum
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
52
Modèle de processeur
8170M
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3.7 GHz
Mémoire cache du processeur
35.75 MB
Type de cache de processeur
L3
Refroidisseur inclus
Non
Séries de processeurs
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
165.0000
Stepping
H0
Nom de code du processeur
Skylake
Nombre de coeurs de processeurs
26
Mémoire
ECC
Oui
Canaux de mémoire
Canal Hexa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1500 GB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Processeur sans conflit
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Serveur
Version des emplacements PCI Express
3.0
Évolutivité
S8S
Conditions environnementales
Tcase
89 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité
DL560 Gen10
Sécurité du produit
Données du fabricant
Nom
Hewlett Packard Enterprise Company (HPE)
Adresse
1701 East Mossy Oaks Road, Spring, Texas 77389, USA
Site web
http://www.hpe.com/
E-mail
http://www.hpe.com/contact-us
Entité responsable
Nom
TD SYNNEX
Adresse
Taurusavenue 18, 2132 LS Hoofddorp, Netherlands
Site web
https://www.tdsynnex.com/
E-mail
SKU :
1064099
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