Intel Core i9-10900F processeur 2,8 GHz 20 Mo Smart Cache Boîte
Part number:
BX8070110900F
EAN :
5032037188746
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> Intel® Core™ i9 i9-10900F 2,8 GHz
> 20 Mo Smart Cache LGA 1200 (Socket H5)
> Nombre de coeurs de processeurs: 10 14 nm 64-bit 65 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go DDR4-SDRAM
> Boîte Refroidisseur inclus
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Description
Intel Core i9-10900F. Famille de processeur: Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Fréquence de base du processeur
2.8 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC
Famille de processeur
Intel® Core™ i9
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
20
Modèle de processeur
i9-10900F
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
20 MB
Fréquence du processeur Turbo
5.2 GHz
Génération de processeurs
10e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Bus informatique
8 GT/s
Type de cache de processeur
Smart Cache
Refroidisseur inclus
Oui
Génération
10th Generation
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65.0000
Type d'emballage
Boîte
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45.8 GByte/s
Nom de code du processeur
Comet Lake
ID ARK du processeur
199329
Boîte
Oui
Nombre de coeurs de processeurs
10
Mémoire
ECC
Non
Canaux de mémoire
Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 GB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5.1 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Non
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency
5.2 GHz
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Programme de plates-formes informatiques stables d'Intel® (SIPP)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® 64
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Caractéristiques
Révision CEM PCI Express
3.0
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Configurations de PCI Express
1x16, 1x8+2x4, 2x8
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Conditions d’utilisation
PC/Client/Tablet
Version des emplacements PCI Express
3.0
Évolutivité
1S
Segment de marché
Bureau
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Type de produit
Processor
Mémoire maximum
128 GB
Vitesse du bus
8 GT/s
Marché cible
Gaming, Content Creation
Etat
Launched
Date de lancement
Q2'20
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 GB
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Données du fabricant
Nom
Intel Corporation
Adresse
2200 Mission College Blvd, Santa Clara, CA 95054, United States
Site web
https://www.intel.com/
E-mail
https://www.intel.com/content/www/us/en/support/contact-us.html
Entité responsable
Nom
Intel Deutschland GmbH
Adresse
Dornacher Str. 1, 85622 Feldkirchen, Germany
Site web
https://www.intel.com/
E-mail
SKU :
1660888
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