Intel Core i7-13700F processeur 30 Mo Smart Cache Plateau
Part number:
CM8071504820806
EAN :
8592978422349
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> Intel® Core™ i7 i7-13700F
> 30 Mo Smart Cache LGA 1700
> Nombre de coeurs de processeurs: 16 64-bit
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 192 Go DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
> Plateau
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Description
Intel Core i7-13700F. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Type d'emballage: Plateau. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 192 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Version des emplacements PCI Express: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz. Taille de l'emballage du processeur: 45 x 37.5 mm
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1700
Famille de processeur
Intel® Core™ i7
Nombre de threads du processeur
24
Modèle de processeur
i7-13700F
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Cœurs de performance
8
Cœurs efficaces
8
Mémoire cache du processeur
30 MB
Fréquence du processeur Turbo
5.2 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs performants
5.1 GHz
Génération de processeurs
13e génération de processeurs Intel® Core™ i7
Fréquence de base des cœurs performants
2.1 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces
4.1 GHz
Fréquence de base des cœurs efficaces
1.5 GHz
Type de cache de processeur
Smart Cache
Puissance de base du processeur
65.0000
Puissance maximum du turbo
219.0000
Type d'emballage
Plateau
Type de bus
DMI4
Nombre maximum de voies DMI
8
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
89.6 GByte/s
Nom de code du processeur
Raptor Lake
ID ARK du processeur
230491
Nombre de coeurs de processeurs
16
Mémoire
Canaux de mémoire
Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
192 GB
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Bande passante mémoire (max)
89.6 GByte/s
Caractéristiques spéciales du processeur
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5.2 GHz
Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0
Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)
Oui
Directeur de thread Intel®
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Gestion standard Intel® (ISM)
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Configuration CPU (max)
1
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
740.17B1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Bureau
Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface)
4.0
Spécification de solution thermique
PCG 2020C
Configurations de PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Conditions d’utilisation
PC/Client/Tablet
Évolutivité
1S
Version des emplacements PCI Express
5.0, 4.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Marché cible
Gaming, Content Creation
Date de lancement
Q1'23
Etat
Launched
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
45 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Cache L2
24576 kB
Mémoire interne maximale
192 GB
Données logistiques
Code du système harmonisé
8542310001
Données du fabricant
Nom
Intel Corporation
Adresse
2200 Mission College Blvd, Santa Clara, CA 95054, United States
Site web
https://www.intel.com/
E-mail
https://www.intel.com/content/www/us/en/support/contact-us.html
Entité responsable
Nom
Intel Deutschland GmbH
Adresse
Dornacher Str. 1, 85622 Feldkirchen, Germany
Site web
https://www.intel.com/
E-mail
SKU :
1777643
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