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VFY:T1313SC010IN
TX1310 M3|1x Intel Xeon E3-1225v6|1x 8 GB DDR4 ub ECC, max 64GB|2x 1000GB SATA, NoHotPlug (ECO 7.2k, 6G)|1x PSU noHotPlug
Part Number:
VFY:T1313SC010IN
EAN:
4053026551786
Prix (net):
767,49 €
Prix (brut):
897,96 €
Disponibilité:
31-40 unités
Livraison :
Livraison standard:
mardi 25 août 2020
Livraison expresse:
lundi 24 août 2020
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| Processeur | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E3-1225V6 |
| Fréquence du processeur | 3,3 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Carte mère chipset | Intel® C236 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1155 (Socket H2) |
| Lithographie du processeur | 32 |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | D2 |
| Type de bus | DMI |
| Nom de code du processeur | Sandy Bridge |
| Tcase | 72,6 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1066,1333 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 21 |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 2 |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX,SSE4.1,SSE4.2 |
| Code de processeur | SR00G |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 |
| Multiplicateur CPU | 31 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire
| 4 |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2400 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
| Mémoire interne maximale | 64 Go |
| Support de stockage | |
| Interface du disque dur | Série ATA III |
| Capacité totale de stockage | 2000 Go |
| Capacité disque dur | 1000 Go |
| Quantité de disques durs installés | 2 |
| Nombre de disques durs installés | 2 |
| Vitesse de rotation du disque dur | 7200 |
| Nombre de disque dur supporté | 4 |
| Taille du disque dur | 3.5 " |
| Tailles de disques durs supportées | 3.5 " |
| Support RAID | Oui |
| Niveaux RAID | 0,1,10 |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
| Non |
| Lecteur optique | DVD-RW |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | Série ATA III |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | Série ATA III |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics P3000 |
| Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 850 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1350 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,7 Go |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.4 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 2 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x191D |
| Support 4K | Oui |
| Réseau | |
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel® I219 |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge
| 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 3 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 6 |
| Quantité d'interface Displayport | 1 |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) | 1 |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Design | |
| Type de châssis
| Tower |
| représentation / réalisation | |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Logiciel | |
| Systèmes d'exploitation compatibles
| Microsoft Hyper-V Server 2012 R2\nMicrosoft Hyper-V Server 2016\nMicrosoft Windows Server 2012 R2 Datacenter\nMicrosoft Windows Server 2016 Datacenter\nMicrosoft Windows Server 2012 R2 Standard\nMicrosoft Windows Server 2016 Standard\nMicrosoft Windows Server 2012 R2 Essentials\nMicrosoft Windows Server 2016 Essentials\nMicrosoft Windows Server 2012 R2 Foundation\nMicrosoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard\nMicrosoft Windows Storage Server 2016 Standard\nMicrosoft Hyper-V Server 2012\nMicrosoft Windows Server 2012 Datacenter\nMicrosoft Windows Server 2012 Standard\nMicrosoft Windows Server 2012 Essentials\nMicrosoft Windows Server 2012 Foundation\nSUSE Linux Enterprise Server 12\nRed Hat Enterprise Linux 7 |
| Processeur particularités | |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
| Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
| Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost
| 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video
| Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD
| Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
| Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| ID ARK du processeur | 52270 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
| Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
| Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost
| 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video
| Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD
| Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
| Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| ID ARK du processeur | 52270 |
| Gestion d'énergie | |
| Alimentation d'énergie | 250 |
| Alimentation redondante (RPS) | Non |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 250 |
| Alimentation redondante (RPS) | Non |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 10 - 35 |
| Certificat | |
| Certification | CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSA us, ULc/us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, KC, CCC, C-Tick (AS / NZS CISPR 22 Class A) |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 180 |
| Profondeur | 305 |
| Hauteur
| 375 |
| Poids | 14 |
| Autres caractéristiques | |
| Conformité EPEAT | Gold |
PRIMERGY TX1310 M3
Promotions actuelles:
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