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VFY:T1313SC010IN

Nom du produit: Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,3 GHz 8 Go Tower Famille Intel® Xeon® E3 250 W DDR4-SDRAM
EAN: 4053026551786
514,81 € net
602,33 € brut
Disponibilité:
21-30  unités
Livraison :
mercredi 6 octobre 2021
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Envoi par une entreprise d'expédition  19,45 € Calculer
Description
En savoir plus sur Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,3 GHz 8 Go Tower Famille Intel® Xeon® E3 250 W DDR4-SDRAM
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur Intel  
Modèle de processeur E3-1225V6  
Fréquence du processeur 3,3 GHz  
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz  
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3  
Nombre de coeurs de processeurs 4  
Mémoire cache du processeur 8 Mo  Mo
Carte mère chipset Intel® C236  
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual  
Nombre de processeurs installés 1  
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W  
Type de cache de processeur Smart Cache  
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1155 (Socket H2)  
Lithographie du processeur 32 nm  
Nombre de threads du processeur 4  
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit  
Stepping D2  
Type de bus DMI  
Nom de code du processeur Sandy Bridge  
Tcase 72,6 °C  
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go  Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM  
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1066,1333 MHz  MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 21 Go/s  
ECC pris en charge par le processeur Oui  
Bit de verrouillage Oui  
États Idle Oui  
Technologies de surveillance thermique Oui  
Nombre maximum de voies PCI Express 2  
Taille de l'emballage du processeur 37.5 mm  
Set d'instructions pris en charge AVX,SSE4.1,SSE4.2  
Code de processeur SR00G  
Les options intégrées disponibles Oui  
Multiplicateur CPU 31  
Mémoire
Mémoire interne 8 Go  Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM  
Number and type of memory expansion slots; including connector and memory module descriptions  Emplacements mémoire 4  
ECC Oui  
Fréquence de la mémoire 2400 MHz  MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 8 Go  Go
Mémoire interne maximale 64 Go  Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage 2000 Go  Go
Quantité de disques durs installés 2  
Capacité disque dur 1000 Go  Go
Interface du disque dur Série ATA III  
Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min  
Taille du disque dur 3.5"  "
Nombre de disque dur supporté 4  
Tailles de disques durs supportées 3.5"  "
Interface du Solid State Drive (SSD) Série ATA III  
Support RAID Oui  
Niveaux RAID 0,1,10  
Description of Hot-Plug support features for the product  Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Non  
Lecteur optique DVD-RW  
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge Série ATA III  
Graphique
Carte graphique intégrée Oui  
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics P3000  
Famille d'adaptateur graphique intégré Intel® HD Graphics  
Fréquence de base de carte graphique intégrée 850 MHz  MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1350 MHz  MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1,7 Go  Go
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4  
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0  
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 2  
ID de la carte graphique intégrée 0x191D  
Support 4K Oui  
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN) Intel® I219  
Ethernet/LAN Oui  
Type of cable technology performance; including the fiber or cable type  Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)  
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet  
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1  
Quantité de Ports USB 2.0 3  
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 6  
Quantité d'interface Displayport 1  
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) 1  
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1  
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1  
Version des emplacements PCI Express 2.0  
Design
List of types of chassis available and their expandability if applicable.  Type de châssis Tower  
représentation / réalisation
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui  
Logiciel
List of desktop operating systems tested as compatible with this product, including coined name and version  Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Server 2016 Essentials Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 Standard Microsoft Windows Server 2012 Essentials Microsoft Windows Server 2012 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 Red Hat Enterprise Linux 7  
Processeur particularités
Configuration CPU (max) 1  
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui  
<b>Connexion sans fil au téléviseur</b>
En quelques clics, la Technologie Intel® Wireless Display élargit le potentiel de votre écran, en reliant, sans fil, les dispositifs mobiles et les ordinateurs portables aux écrans de télévision. Diffusez les programmes favoris de la famille ou bénéficiez d'une expérience personnelle en transformant le petit écran de votre téléphone en une meilleure expérience, que vous pouvez partager.  Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Non  
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui  
<b>Performances améliorées pour les logiciels à thread</b>
La Technologie Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) optimise l'utilisation du processeur, permettant l'exécution de plusieurs threads sur chaque cœur, ce qui augmente le rendement du processeur. Disponible sur les processeurs Intel® Core™ et Intel® Xeon®, la technologie Intel HT contribue à l'exécution d'applications lourdes simultanément, à la protection et à la gestion des systèmes, et à augmenter les marges de croissance des entreprises.  Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non  
<b>Performances quand vous en avez le plus besoin</b>
La Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 accélère le processeur et les performances graphiques en augmentant la fréquence d'exécution lorsque celui-ci fonctionne en-deçà des limites de spécification. La fréquence maximum varie en fonction de la charge de travail, du logiciel et de la configuration globale du système.  Technologie Intel® Turbo Boost 2.0  
<b>Créez, modifiez et partagez vos vidéos à la vitesse de l'éclair</b>
Intel® Quick Sync Video utilise les capacités de traitement multimédia dédiées de la technologie Intel® Graphics pour effectuer les tâches d'encodage vidéo, telles que la création de DVD ou disques Blu-ray, la création et la modification de vidéos 3D, la conversion de fichiers vidéo 2D en 3D, et la conversion de vidéos pour les lecteurs multimédia portables et les sites de réseaux sociaux, bien plus rapidement et facilement.  Technologie Intel® Quick Sync Video Oui  
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui  
<b>Regardez le monde plus intensément</b>
La Technologie Intel® Clear Video HD affiche des images plus nettes, des couleurs plus vives, précises et naturelles. Regardez les images comme elles ont été prises pour être vues sur des dispositifs équipés de processeurs Intel® Core™ avec Intel® Graphics Technology.  Intel Clear Video Technology HD Oui  
Accès mémoire Intel® Flex Oui  
Intel® Smart Cache Oui  
<b>Sécurité supplémentaire avec un chiffrement plus rapide des données</b>
La technologie Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) permet un chiffrement et un déchiffrement des données rapides et sécurisés pour optimiser les performances et diminuer les risques liés à la synchronisation et aux attaques de cache, de manière bien plus efficace que les implémentations logicielles reposant sur des tables. Intel AES-NI prend en charge des utilisations telles que les longueurs de clé standards, les modes standards de fonctionnement et même des modes non standards ou des variantes futures.  Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui  
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui  
Enhanced Halt State d'Intel® Oui  
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui  
Demande Intel® Based Switching Oui  
Intel® 64 Oui  
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1,00  
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui  
Technologie Intel® Dual Display Capable Oui  
Intel® IDE technologie Oui  
Accès Intel® Fast Memory Oui  
ID ARK du processeur 52270  
Gestion d'énergie
Alimentation d'énergie 250 W  
Alimentation redondante (RPS) Non  
Nombre d'alimentations principales 1  
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz  
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C  
Certificat
Certification CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSA us, ULc/us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, KC, CCC, C-Tick (AS / NZS CISPR 22 Class A)  
Poids et dimensions
Largeur 180 mm  
Profondeur 305 mm  
Height of the product  Hauteur 375 mm  
Poids 14 kg  
Détails techniques
Certificats de durabilité EPEAT Gold  

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